g NTHU PME Micro Device Labatory 清華大學微機電實驗室

    林宗賢

  • 現職：SENSIRION
  • 公司／學校網頁：http://www.sensirion.com/
  • 博士畢業論文：微小型體聲波元件之設計與製造

    技術專長：

  • 實驗室經驗：
    微影：黃光-單/雙面對準機。 厚膜光組製程-AZ4620, polyimide.
    長膜：電漿輔助汽相沉積系統(PECVD): 氧化矽與氮化矽. 熱氧化: 乾/濕氧化. 熱擴散: POCl3 doping.
    雙電子槍蒸鍍: Al, Cr. 退火: Al, Cr 退火.
    蝕刻：反應離子蝕刻系統(RIE): 矽, 氧化矽與氮化矽蝕刻. 濕蝕刻: 矽基材蝕刻, 金屬層蝕刻, 氧化矽蝕刻.
    封裝與測試：晶圓切割. Nanospec薄膜厚度測試. Stylus profiler薄膜厚度測試. WYKO 3D 雷射干涉儀. 探針工作站: Cascade 探針工作站手動操作與自動量測程式設計. 網路分析儀: 安捷倫 E8364 50GHz網路分析儀。
  • 其他專業技能：
    專業高頻被動元件設計與模擬: Filter, Resonator, Balun, Phase shifter. 　
    收悉各樣量測儀器架設: 探針工作站, 高頻晶片測試, 示波器, 訊號產生器, 電感電容電阻量測儀, 網路分析儀。 　
    工程設計軟體實作經驗: ADS, ANSYS, AutoCAD, Cadence, LEDIT, Protel
    熟悉各種程式語言: Fortran, Labview, Matlab, Visual Basic.

    • 學術專長

  • 研究所修課: 微觀能量傳遞學。電子封裝力學蓋論。電磁微機電技術。微系統設計。微機電傳感器。半導體元件製程。次微米元件與製程。微致動器原理。
  • 工業工程學程
  • 學歷：
  • 國立清華大學動力機械工程學系工學所
  • 國立清華大學動力機械工程學系工學所
  • 國立清華大學動力機械工程學系工學系
  • 經歷：
  • 2006年6月至今：Qualcomm MEMS Technologies (台灣高通光電) IMOD面板測試及故障分析
  • 2006年4月至2006年5月: 資深工程師, 微工程技術行銷部, 亞太優勢微系統 研發高頻微機電元件，包括薄膜形體聲波共振器(Film Bulk Acoustic Resonator ,FBAR)與整合型被動元件(Integrated Passive Devices ,IPD). 負責元件的設計模擬，測試與製程改善。
    - 發展了新的橫波FBAR設計，使得元件尺寸可以縮小40%。大幅增加可用晶粒數。
  • 2005年6月至2006年3月: 訪問學者, MEMS Lab., Carnegie Mellon University 研發CMOS-MEMS元件。主要為熱致動的高頻可變電容元件。負責建立此微積電高頻元件的設計輔助工具，包括高頻模型與參數化的元件佈局。
    - 使用Bi-CMOS製程發明了全對稱的高頻微機電可變電容。
    - 建立了Cadence環境中的高頻微機電可變電容設計輔助工具。
  • 2001年9月至2005年5月: 資深工程師, 微工程技術行銷部, 亞太優勢微系統 研發高頻微機電元件，包括薄膜形體聲波共振器(Film Bulk Acoustic Resonator ,FBAR)與整合型被動元件(Integrated Passive Devices ,IPD). 負責元件的設計模擬，測試與製程改善。
    - 發展了合乎規格的體聲波濾波器與雙功器。並取得了六個相關專利。
    - 發明了背後濕蝕刻的體聲波共振器結構。
    - 發明了新的體聲波下電極材料。
    - 建立了體聲波共振器模擬流程與元件資料庫。
  • 1999年10月至2001年8月: 製程工程師, 微積電元件部, 全磊微機電公司. 改善紅外線感測元件製程, 包括熱電堆元件(Thermal Pile)與熱輻射偵測計(Bolometer).
    - 發展不蝕刻金屬層的矽基材濕蝕刻製程
    - 發展紅外線感測元件量測技術.
  • E-Mail：
  • zongshen.lin@gmail.com