張秉和

  • 學歷:東華大學材料所、清華大學奈微所
  • 經歷:工業技術研究院微系統中心
  • 興趣:游泳、旅遊、健身
  • 專長:晶圓接合製成、材料分析技術、電腦故障排除、設備維修
  • 研究方向:CMOMS-MEMS製程整合、三維MEMS先進封裝技術、TSV interposer垂直整合製成
  • e-mail:alec1879@hotmail.com、itri950572@itri.org.tw

    周怡玫

  • 學歷:國立台灣大學土木學士、美國麻省理工資訊碩士(MS in CS)
  • 經歷:Fortune Science(港商廖張行科技公司),the B&K Affiliated(主要工作內容)醫療電子韌體工程師:Firmare Engineer
  • 興趣專長:(a)結構動力及耐震設計(b)軟韌體人機介面GUT設計
  • 研究方向:(a)微機電製程(b)CMOS電路訊號整合(C)半導體矽智財 Multi-Tier軟體及資訊庫 B2C 設計
  • 其他專業證照:賓州註冊電子工程師(Penn-EIT #011811)、加州營建工程法規資格考試通過(CAPE Litigation #48051-NCEES)
  • e-mail:ymc.usc@gmail.com